Gulvstående ultralydbeleggssystem FS650
Fordel
Produktkonfigurasjon
-
Konvensjonell ordning
1. Ultralydforstøvningsdyse: en høyfrekvent dyse egnet for ulike løsninger
2. Ultralydgenerator: LCD intelligent CNC
3. Væsketilførselsutstyr: presisjonsinjeksjonspumpe + biologisk prøvetaker, væsketilførselsnøyaktighet på 0,1 μ L/min
4. Bevegelsessystem: XYZ treakset importert servobevegelsessystem, R-akse dyserotasjonsmekanisme
5. Operativsystem: Utstyrt med FUNSONICs kontrollsystem spesielt utviklet for ultralydsprøyting, er betjeningen rask og enkel å bruke. Den kan integrere funksjoner som ultralydforstøving, ultralyddispersjon, injeksjonspumpe, styregass, varmebord og vakuumadsorpsjonsplate, inkludert ett-klikks generering av vanlige malbaner og redigering av komplekse G-kodebaner.
-
Valgfri konfigurasjon
1. Ultralyddispersjon: 40K ultralyddispersjonssystemet er innebygd i prøvetakeren og bruker ultralydvibrasjonseffekten til å utføre fin eller ultrafin ultralydsliping på faste stoffer eller væsker.
2. Oppvarmings- og tørkeplattform: Varmeplate i aluminiumslegering med små hull, med en maksimal oppvarmingstemperatur på 300 ℃, egnet for tynne platesubstrater; Mikroporøs keramisk presisjonsvarmeplate, i stand til å varme opp opptil 150 ℃, egnet for tynne filmsubstrater
3. Vakuumadsorpsjonsplattform: utstyrt med flere vakuumgeneratorer, som kan styres sonevis, adsorberer filmsubstrater nøyaktig uten deformasjon.
4. Laserposisjonering: Bruk en laser for raskt å justere materialsprøyteposisjonen.
5. Andre konfigurasjoner: Footmaster-hjul, trefargede indikatorlamper, oppbevaring av råmaterialer
Vi kan også tilpasse andre konfigurasjoner etter dine behov.
Produktapplikasjon
1. Glass: Egnet for produksjon av gjennomsiktige ledende filmer, mye brukt i berøringsskjermer og optoelektroniske enheter.
2. Keramikk: Innen elektroniske komponenter og katalysatorer kan keramiske substrater gi god kjemisk stabilitet og høy temperaturbestandighet.
3. Metall: Metallsubstrater (som aluminium, kobber osv.) kan brukes til elektriske forbindelser og avsetning av ledende filmer.
4. Halvledere: Halvledermaterialer som silisium og germanium er egnet for tynnfilmavsetning i mikroelektroniske enheter for å sikre utmerket elektrisk ytelse.
5. Polymerer: Noen polymersubstrater tåler lavtemperaturavsetning og er egnet for fremstilling av fleksible elektroniske enheter.
6. Komposittmaterialer: Komposittsubstrater kan brukes til applikasjoner som krever lett vekt og høy styrke, for eksempel innen luftfart og bilindustrien.
7. Filmmaterialer: Egnet for overflatemodifisering og funksjonalisering av andre eksisterende filmmaterialer.
8. Optiske materialer: Optiske materialer med god gjennomsiktighet kan brukes til avsetning av optiske filmer, noe som forbedrer gjennomsiktighet og antirefleksjonsytelse.
9. Biomaterialer: Egnet for avsetning av biokompatible belegg i biomedisinske applikasjoner.
